在2023年记分卡的测试中，有更多的制造商经历了失败，然而都低于2021年记分卡中的报告。 BOM级的失败率上升，32%的BOM至少经历了一次失败，高于2021年和2022年记分卡中的26%。 增幅最大的是初始和热循环故障率，与2022年的记分卡相比都增加了一倍以上。
测试中的失败
为什么模块故障很重要
基华集团成员Extel能源公司在台湾的一个12兆瓦的屋顶站点进行了现场验收测试。 该项目使用了340W的半切120单元单晶PERC组件，并在2021年投入使用。 常规的无人机红外（IR）成像发现一些模块的接线盒处有热点，还有一些被激活的旁路二极管。 在进一步检查现场时，Extel发现一些完全烧毁的接线盒。 在现场的约35,000个模块中，约有700个模块的接线盒有红外图像可见的热点，约有70个模块的旁路二极管被激活，约有10个模块的接线盒极度燃烧。
模块制造商经过调查，确定这些都是由于接线盒内的焊接问题造成的。 他们更新了他们的质量和工艺控制，对他们的接线盒焊接实施拉力测试。
虽然制造商提供了受影响模块的替代品，但更换这些模块和诊断问题的人工费用不在模块制造商的保修范围内。 目前还不清楚其他模块在未来是否会受到这种故障模式的影响，因为它们会在现场经历自然温度循环及其对焊接可靠性的影响。
自2019年以来，PVEL在每一期的记分卡中都报告了与接线盒有关的故障问题。 这个问题在PQP测试发现的故障中和在模块上仍然持续存在。
领域。
红外图像显示了接线盒的热点（通过模块上的亮点），以及一个激活了旁路二极管的模块（通过位于最上面一排的模块上的亮矩形，从右数第三个）。
10个模块中的一个，由于电弧导致接线盒极度失效的例子。
要点
单击要点。
40% 的制造商和 22% 的 BOM 在目视检查中发现了故障。
这些故障包括模块在 MSS 期间损坏、接线盒盖脱落、烧痕、连接器熔化/失效、分层以及电源标签脱落或变得难以辨认。 （请注意，HSS 故障不包括在此统计数据中。）
23% 的制造商和 18% 的 BOM 存在安全故障。
湿泄漏测试期间发现的大多数故障发生在预应力阶段，影响了 14% 的制造商。这是一个应该很容易通过的基本安全测试。这些故障也在 TC、DH、PID 和 LETID 测试后被检测到。
17% 的制造商和 9% 的 BOM 出现了功率降级故障。
与 2022 年记分卡相比，与 DH 相关的功率降级故障的发生率显着下降，但与 PID 相关的功率降级故障增加。还发生了 TC 的功率降级故障，这是由接线盒内的开路引起的。
29% 的制造商和 19% 的 BOM 存在与接线盒相关的故障。
只有一家制造商的旁路二极管发生故障，但还有其他与接线盒相关的灾难性故障，包括熔化的连接器、裸露的电线、追溯到接线盒的湿漏故障和接线盒焊接失败。
PQP故障统计
该图显示了在PQP的每个测试序列中出现故障的BOM的百分比，按故障类型分类。
最常见的故障类型是目视检查重大缺陷，紧随其后的是由于绝缘电阻低而导致的安全故障。
初始故障是指在应力测试前的特征分析中发现的故障。
没有显示HSS的故障。 请访问HSS页面以了解更多。
